前言
2021 年 Intel CEO Pat Gelsinger 發表了全新策略方向 Intel IDM 2.0，試圖以這項策略方向扭轉 Intel 近幾年的逆勢，本篇文章便是以商業策略的角度探討這項策略是否合理，能否有效解決 Intel 當前遇到的困境並有效執行。
本文架構：
- 一Intel IDM 2.0 策略內容
- 二策略合理性分析
- 三策略風險與綜效
- 四結論
以下分析為我透過各方二手資料的研究，然而策略本身一體兩面，分析若有不周或有更多想法歡迎與我交流！
STRATEGY CONTENT
一、Intel IDM 2.0 策略內容：
首先先讓我們定義清楚策略的具體內容，聚焦分析方向，IDM 2.0 這項策略顧名思義便是立基於原先 IDM 策略基礎，因應現今 Intel 面對的環境與條件作出調整。
所謂的 IDM 全名是 Integrated device manufacturer，亦即將 IC 設計、製造、封裝都一手包辦，為高度垂直整合的策略模式，知名大廠德州儀器、三星都是採取這項模式。
除了 IDM 之外，半導體產業還有其他模式，如專精於製造的 Foundries 以及無廠半導體的模式 Fabless。
IDM（Integrated Device Manufacturer）將設計、製造、封裝一手包辦；Fabless 只做設計，交由 Foundries 代工。Intel 與三星是少數同時具備完整 IDM 能力的廠商。
而在這項基礎上，IDM 2.0 主要聚焦三個策略方向：
（一）七奈米製程將採用 EUV (極紫外線) 技術：
Intel 過去的研發策略錯誤導致其在先進製程落後給台積電等進爭對手，其中很大的原因是過去在十奈米製程研發時，由於認為 EUV 技術不夠成熟而選擇不使用 EUV 技術。在這次的策略方向中，Intel 重新採納了 EUV 技術，也理所當然的與設備商 ASML 展開合作。
（二）將 Intel 晶圓製造設立為獨立事業單位，同時增加對於外部晶圓代工廠的使用量：
首先，Intel 將進軍晶圓代工業務，將其製造部分拆分為獨立事業體，擁有獨立的財務報表，並開始為外部客戶提供代工服務。這項舉動可以視為小幅度的將設計與製造拆分開來，此方向有些類似於 AMD 過去將晶圓製造部門切割成為格羅方格（GlobalFoundries），而事後看來 AMD 算是取得了不錯的成果，其取得的策略優勢也對於 Intel 產生很大的衝擊。
此外，Intel 宣布將會增加與外部晶圓代工廠的合作，將部分產品外包給 TSMC、UMC 等夥伴生產，其他部分則由 Intel 內部生產。
（三）授權 X86 架構設計：
Intel 在新的策略方向下，將會採取過去 ARM 的模式，開放授權 X86 架構設計，讓第三方機構可以打造自己的 X86 CPU，擴大 X86 架構的使用，這些 X86 CPU 將可以針對特定運算功能做最佳化，更有效服務特定應用。
RATIONALITY
二、策略合理性分析：兼具效益性與可行性
策略的合理與否可以從很多個面向來分析，在這裡我會從策略效益性＆策略可行性這兩個維度分析其合理性。在效益性部分，將會以「是否解決關鍵問題」作為分析依據；在可行性部分，將會以外部環境以及內部條件的角度觀之，具體如下：
（一）策略效益性分析：能有效針對兩大關鍵問題予以解決
在分析效益性之前，我們必須先瞭解目前 Intel 遭遇的挑戰為何。Intel 的主要產品為 X86 架構的 CPU，為確實抓出關鍵問題，以下將會聚焦於 Intel 的 X86 架構 以及 CPU 的市場表現：
1. 關鍵問題ㄧ：X86 封閉架構的特性 → 透過開放授權 X86 架構因應
從 X86 架構說起，過去 X86 架構佔有完全的領導地位，但近年 ARM 架構以十分快速的速度急起直追，在未來表現上也並不看好 X86 架構的表現，從下方資訊便可快速看出：
“By 2026 — not 2050, but 2026, four years from now — half of the cloud processors will be ARM-based, and 30% of PCs will be ARM-based. It is an extraordinary event and industry-changing event that simply has not been taken seriously enough,” said Steve Brazier, CEO of Canalys.
- ■Legacy（Sparc、Power 等）
- ■x86
- ■ARM / RISC-V
預估到 2030 年，ARM/RISC-V 架構將佔資料中心市場 71%，x86 從 2020 年的 92% 大幅萎縮至 27%——這正是 Intel 選擇開放授權 X86 架構的關鍵背景。
然而這些都是問題表象，細究根因，將會發現關鍵問題在於 X86 封閉架構的特性。
X86 架構與其他架構最大的差異在於其屬於複雜指令集 (CISC) 以及封閉指令集，而雖然 X86 屬於複雜指令集計算機架構，其較複雜的特性讓 CPU 產生高耗電、高發熱量的缺點，然而即使如此，每個架構都還是有能力根據不同應用以及需求，設計出適合的 IC。
因此真正的問題出在 X86 不似 ARM & RISC-V 的開放式架構特性，能夠讓第三方機構根據自身需求設計出適合的 IC，導致原先 Intel 的客戶如 Apple、Amazon、Google 等公司紛紛採用 ARM 架構或 RISC-V 架構，開始自製晶片。
為解決這項關鍵問題，Intel 開放授權 X86 架構便是一個有效的作法，透過開放授權，能夠擴大 X86 架構的使用，對症下藥。
2. 關鍵問題二：落後的先進製程技術 → 透過修正研發路線＆與外部製造商合作解決
接下來來看 Intel CPU 的表現，在 CPU 這一塊，Intel 近期主要遭遇來自 AMD 的衝擊，AMD 透過以 ZEN 架構為基礎的 CPU 進入處理器市場，運用 TSMC 的先進製程取得了更好的效能，並且搶奪了 Intel 市占。從下方的二手資料便可以看出此趨勢（以下以趨勢最為明顯的桌電為例）：
- ●Intel
- ●AMD
Intel 市佔率在 2016 年觸頂約 76% 後持續下滑，2019 年後 AMD 藉 TSMC 先進製程急起直追，兩者差距一度縮小到個位數百分比。
細究此問題現象的根因，除了兩者的架構差異外，最大的關鍵問題來自於 Intel 落後的先進製程技術（七奈米以下的製程技術），相較於 AMD 可以利用 TSMC 的先進製程，Intel 卻受制於 IDM 模式的限制，只能使用自家十奈米以上的製程，其終端產品的表現自然會遜於其他競爭對手。這個問題過去 AMD 也遭遇過類似狀況，而後選擇拆分製造部門後大幅解放了 AMD 的競爭力。
而這項關鍵問題便會回扣到前面提到的內容，過去 Intel 的研發路線出現問題，選擇不使用 EUV 技術導致先進製程落後，為因應這項情況，IDM 2.0 的兩大內容：七奈米製程將採用 EUV (極紫外線) 技術＆增加對於外部晶圓代工廠的使用量便是解決此問題的解方。
短期而言，先進製程很難馬上追上競業水準，故加對於外部晶圓代工廠的使用量是一個有效作法，在先進產品上運用 TSMC 的先進製程，給予 CPU 設計單位更多的彈性，以讓 Intel 在未來重新奪回性能優勢。
長期而言，自身的核心競爭力還是需要建立起來，故 Intel 選擇在此時修正軌道，重新採用 EUV 是一個正確的決定，此舉將能提升 Intel 先進製程成功建立的成功率，畢竟 EUV 可以算是近年成功延續摩爾定律的重要進展。
透過短期與長期的策略，Intel 將有望彌補製程劣勢，在未來重新取得 CPU 龍頭地位。此外，若 Intel 真的不幸在 CPU 市場中的競爭敗下陣來，現在建立的晶圓代工業務也能有效為 Intel 分散風險。
（二）策略可行性分析：具可行基礎
在我們確定了此策略確實有切中關鍵問題後，接下來便是來確認此策略確實能夠被執行，這裡我們切分成內部條件以及外部環境視角來分析：
1. 內部條件視角：善用 IDM 優勢以及 Intel 長期累積的技術能量
Intel 在 IDM 2.0 中確立了晶圓代工業務，以內部視角來看，由於 Intel IDM 的商業模式，讓 Intel 可以提供除了製造以外更完整的服務，包含設計以及封裝的服務，這項優勢是相對於其他專責進行晶圓代工的廠商較難競爭的優勢，利用 Intel 長期累積的技術能量，將更能突顯此項差異。
2. 外部環境視角：半導體地緣政治的助力
近幾年來半導體的供應鏈十分集中於亞洲地區，美國與歐洲國家紛紛意識到這並非長久之計，開始想藉由國家的力量改變現狀，Pat Gelsinger 在策略演說中也提到現今半導體供應鏈不平衡的狀況。在這樣的情況下，Intel 在歐美地區的產能便十分有利，歐美國家是十分有動力協助 Intel 成功建立起其代工事業。
綜上所述，Intel 的策略規劃方向是十分合理的，雖無法斷定此項策略一定成功，但是在策略方向上都有切中問題核心，也能夠根據 Intel 內部條件與當前環境訂定可行方向，整體而言是十分合理的策略決定。
RISK & SYNERGY
三、策略風險與綜效
當然，策略執行一定有風險，不可能出現 100% 成功的策略，Intel IDM 2.0 成功與否，很大部分端看其能否良好處理策略執行中所產生的風險，並有效串聯策略間的綜效，這些議題短期看來可能難以斷定是否能良好處理，在這邊僅先將重要議題羅列下來：
（一）策略風險：
- 1研發成效不如預期：這是最核心，也最直覺的風險，說到底 Intel 會遭遇當今困境，很大部分與失去核心競爭力很有關聯，IDM 2.0 的策略方向無論多麽精準，先進製程的能力建立不起來，Intel 要重回龍頭將非常困難。
- 2品牌與代工衝突：Intel 本身也是 CPU 的供應者，其他競爭對手如 AMD 有動機給 TSMC 代工，卻很有可能因競爭關係而不給 Intel 進行代工。要解決這項問題，一者是進行分割，如同華碩與和碩分割的概念，二者是爭取沒有直接利害衝突的客戶，現在 Intel 的策略方向比較接近後者，在 Intel 的策略演說中也有提及現階段鎖定的客戶。
（二）策略綜效：
- 1開放 X86 架構帶動代工需求：Intel 開放 X86 架構，讓第三方機構能夠根據自身需求設計出適合的 IC，在設計之後，由於是根據 X86 架構所設計出的 IC，便十分有可能交給 Intel 進行代工，IDM 2.0 的兩項策略方向便產生出了綜效。
- 2先進製程研發加強代工業務競爭力：若 Intel 成功在先進製程取得突破，將能夠增加建立晶圓代工服務的優勢，與 TSMC 等對手匹敵。
CONCLUSION
四、結論：
總結而言，雖說這項策略成功與否需要端看後續執行，但整體上我是認同 Intel IDM 2.0 的策略方向的。而從這項重要的策略決定中，也可以引申出一些策略規劃的反思：
（一）瞬時競爭優勢的重要性：
這項概念是由哥倫比亞大學商學院教授 Rita Gunther McGrath 所提出的，傳統的競爭優勢在現今的時代下不容易維持，Intel 就是在丟失了過去的競爭優勢後陷入困境，在這次的新策略方向中，Intel 保有了一定的穩定性與敏捷性，重新調配資源，企圖在未來重新建立競爭優勢。
（二）持續加強核心競爭力：
由 Hamel 和 Prahalad 提出的核心競爭力 (Core competence) 包含了「核心技術」以及「顧客利益」，Intel 在保有 IDM 的基礎下，確保過去 IDM 所為顧客帶來的效益，也同時聚焦於先進製程，將落後的核心技術建立起來，聚焦於強化本身的核心競爭力。
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